復(fù)合薄膜熱封儀HSR-01產(chǎn)品介紹

熱封試驗儀HSR-01食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原材料生產(chǎn)企業(yè)實驗室儀器，其工作條件模擬包裝生產(chǎn)線的在包裝環(huán)節(jié)中的壓力、溫度、時間三要素，通過該儀器實現(xiàn)對材料的快速評定，在評定合格之后可以用到生產(chǎn)線上使用，另一用途是對軟包裝材料在設(shè)定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的熱封工藝參數(shù)，以滿足包裝及包裝材料生產(chǎn)企業(yè)對材料熱封參數(shù)的要求。

薄膜熱封儀

復(fù)合薄膜熱封儀HSR-01主要參數(shù)：

通用名稱：熱封試驗儀、熱封儀、熱封性檢測儀、熱封測試儀
熱封溫度：室溫～300℃

熱封壓力：50～700Kpa（取決于熱封面積）

熱封時間：0.1～999.9s

控溫精度：±0.2℃

溫度均勻性：±1℃

加熱形式：雙加熱（可獨立控制）

熱封面：330 mm×10 mm(可定制)

電源：AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz

氣源壓力：0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)

氣源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)

約凈重：40kg

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBB00152002-2015、YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBB0082004-2015、YBB00202005-2015、YBB00242002-2015

主要優(yōu)勢：

1·嵌入式高速微電腦芯片控制，簡潔高效的人機交互界面，為用戶提供舒適流暢的操作體驗

2·標(biāo)準(zhǔn)化，模塊化，系列化的設(shè)計理念，可大限度的滿足用戶的個性化需求

3·7寸高清彩色液晶屏，觸控屏操作界面，實時顯示測試數(shù)據(jù)

4·手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

5·上下熱封頭均可*控溫，為用戶提供了更多的試驗條件組合

6·系統(tǒng)采用數(shù)字P.I.D控溫技術(shù)，可以快速達(dá)到設(shè)定溫度，有效地避免溫度波動匠心設(shè)計

7·進口高速高精度采樣芯片，有效保證測試準(zhǔn)確性與實時性

薄膜熱封儀生產(chǎn)廠家